1．药物治疗

    药物治疗是在磨除龋坏的基础上，应用药物抑制龋病发展的方法，适用于恒牙尚未成洞的浅龋，乳前牙的浅、中龋洞。常用药物包括氨销酸银和氟化钠等。

    治疗方法：先将龋坏组织尽可能磨除，并磨去洞缘牙齿薄片，使洞敞开；以棉条隔离唾液，擦干牙面后以小棉球蘸氨硝酸银溶液涂擦龋坏牙面1-2分钟，温热气枪吹干再涂，如此两次，然后以蘸丁香油小棉球涂擦，使之还原成黑色，吹干即完成治疗。所形成的还原银沉淀于牙本质小管中阻塞牙本质小管，阻止龋的发展。一般每周进行1次，3-4次为一疗程，3-6月后复查，治疗中应防止灼伤软组织。

    2．银汞合金充填术

    对已形成实质性缺损的牙齿，充填术是目前应用最广泛且成效较好的方法，其基本过程可分为两步：先去除龋坏组织和失去支持的薄弱牙体组织，并按一定要求将窝洞制成合理的形态。然后以充填材料填充恢复其固有形态和功能。 适用于充填后牙和隐蔽部位的前牙洞。

    （1）窝洞制备基本原则

    去净龋坏组织，防止继发龋。制洞作用之一类似清创，须去除龋坏组织，使窝洞建立在健康的牙体组织上，防止继发性感染。

    保护牙髓牙髓是有感觉和代谢的活体组织，由于牙本质和牙髓关系密切，在切割牙体组织时，会对牙髓组织产生不同程度的刺激，严重时可导致牙髓充血和炎症反应，因此在操作中应注意保护牙髓，避免和减轻刺激。

    制备抗力形和固位形

    由于牙齿修复后需承担咀嚼功能，因此充填修复后应达到两方面要求，一方面能长期保持修复物不致松动、脱落，即应具有固位形；另一方面修复物和剩余牙体组织都不致因承受咀嚼力而碎裂，即应具有抗力形。二者在窝洞制备时应同时兼顾。

    （2）充填术修复过程（银汞合金）：

    去除龋坏组织，建立窝洞外形；

    制备抗力形和固位形；

    洞形修整和窝洞清理；

    窝洞清毒；

    垫基底；

    充填银汞合金；

    抛光。

    3.复合树脂充填术

    适用于充填前牙和不承受咀嚼力量的后牙洞，充填要点有：

     ①制备一定的洞形

     ②中度以上的窝洞需作基底

     ③调拌器具要洁浄、干燥。使用非金属调拌刀，注意组分的配比，充分调拌均匀。

     ④充填时防湿，避免产生气泡，并宜用聚脂薄膜或玻璃纸将材料压紧，最后修形磨光。

    4.酸蚀法光敏复合树脂充填术

    适应证同复合树脂充填术，还适用于牙体缺损较多、固位较差和遮盖变色牙等。充填要点有：

     ①彻底清洗牙面。

     ②用磷酸锌水门汀、氢氧化钙制剂等覆盖暴露的牙本质。

     ③用35％或50％的磷酸，酸蚀牙面1-2分钟。

     ④彻底冲洗干燥牙面，严防再污染。

     ⑤涂粘接剂，充填光敏复合树脂后，分别用可见光照射20-40秒，使其固化，最后刻形磨光。

    5.嵌体

    用金属或其它材料制成与牙齿窝洞适合的修复体，镶嵌在洞内，称为嵌体；盖在合面的为盖嵌体。适用于：

     ①后牙合面较大的窝洞或后牙有折裂可能者。

     ②邻合面洞充填无法修复与邻牙的邻接关糸者。

     ③作为半固定桥基牙。

    其要点为：

     ①去净龋坏组织和悬空釉柱。

     ②洞深不小于2.5mm,并有45°洞缘斜坡，洞壁合向外张角小于5°。

     ③可增添钉、沟辅助固位。

     ④有薄壁弱尖者作全合面预备。