干槽症主要发生于下颌阻生智齿拔除后，是由口腔细菌引起的骨创感染。目前多认为创伤和感染及拔牙窝大是其主要病因。因此，为了预防干槽症的发生，在拔牙过程中应尽量减少创伤，拔牙后应尽量缩小拔牙创口，应压迫颊、舌侧骨板，使之复位以缩小创口，并应拉拢缝合牙龈，缝合不可过紧过密，以防术后肿胀；拔牙前后可使用抗生素，以预防感染。
干槽症以清创、隔离外界刺激、促进肉芽组织生长为治疗原则，其中非常重要的一点是清创必须彻底。首次清创应在阻滞麻醉下进行，否则，由于疼痛而不能彻底实施清创。清创时可用小棉球蘸3%双氧水反复擦拭拔牙创，棉球应更换多次，直至骨壁清洁、棉球擦拭后无污色、无臭味时为止。清创后，拭干创口，把一长碘仿纱条，从拔牙窝底部开始严密填入拔牙创，直至完全充满。最后可将两侧牙龈作一针水平褥式拉拢紧合。把碘仿纱条严密填塞拔牙创，可以隔绝外界刺激；而且碘仿有消炎防腐作用，还能促进肉芽组织生长，故用此法治疗后，绝大多数病员疼痛可于次日停止，少数仍有疼痛，或疼痛停止后又再发生，可以再换药，疼痛即逐渐停止。所填入的碘仿纱条一般放置7~10天后取出，若无疼痛，中间不需要再更换。治疗失败多是由于清创不彻底或碘仿纱条填塞不严密所致。
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